日前 AMD 推出基於 Zen 架構之 Ryzen™ 處理器，令長期沉寂之玩家陣營間話題再起，亦為消費級 CPU 市場敲起戰鼓。值此戰雲密布之際，我們特別取得了華碩 AM4 平台之旗艦產品——ROG CROSSHAIR VI HERO，佐以當前 Zen 架構最高速之 Ryzen™ 7 1800X 處理器，進行包含 SLI™/CrossFireX™ 雙顯卡模式之一連串評測，而希冀眾 DIY 愛好者能對於 AM4 平台及 X370 晶片組有更多之認識。
AM4 300 系列晶片組對於雙顯卡之支援度
AMD 針對於 Ryzen™ 處理器同時推出了相對應之 AM4 300 系列晶片組，系列家族共計有一般 PC 平台之 X370、B350 與 A320；以及專屬於 SFF 小型封裝應用之 X300、B300 及 A300。茲將不同晶片組之差異表列如下：
| 晶片組別 | PCIe 3.0 | PCIe 2.0 | USB 3.1 Gen2 | USB 3.0 | USB 2.0 | SATA 6G | SATA RAID | 超頻支援 | CrossFire/SLI™ |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| X370 | 0 | 8 | 2 | 6 | 6 | 4 | 0/1/10 | Y | Y/Y |
| B350 | 0 | 6 | 2 | 2 | 6 | 2 | 0/1/10 | Y | Y/- |
| A320 | 0 | 4 | 1 | 2 | 6 | 2 | 0/1/10 | - | - |
由上表可得知，不同型號晶片組之主要差異在於 PCIe 2.0、USB 及 SATA 支援數量之多寡。此外，X370 晶片組支援 NVIDIA® SLI™ 雙顯卡技術，以及 AMD CrossFireX™ 多顯卡技術。而 B350 僅支援 AMD 多顯卡技術。最低階之 A320 晶片組則不支援任何多顯卡技術，亦沒有超頻功能。
而 ROG CROSSHAIR VI HERO 主機板所採用之晶片組為 AM4 300 最高階之 X370 晶片組，由上述規格可知其對於雙顯卡技術具備充分支援，本文將針對 ROG CROSSHAIR VI HERO 之雙顯卡支援能力及其效能進行一系列之評測。
ASUS ROG CROSSHAIR VI HERO 主機板
ASUS ROG CROSSHAIR VI HERO 主機板為華碩目前針對 AM4 平台之旗艦產品，茲將主要規格諸元列述如下：
- CPU：支援 AMD AM4 Socket for AMD Ryzen™/7th Generation A-series/Athlon™ 處理器
- 晶片組：AMD X370
- 記憶體：4 組 DIMM 插槽，適用 DDR4 3200(O.C.)/2933(O.C.)/2666/2400/2133 MHz Non-ECC, Un-buffered 記憶體，最大支援 64GB。當安裝 7th Generation A-series/Athlon™ 處理器時，支援之記憶體時脈最高將為 DDR4 2400/2133。
- 多顯卡支援：
支援 NVIDIA® 2-Way SLI™ Technology
支援 AMD 3-Way CrossFireX™ 技術 - PCIe 擴充槽：
2 組 PCIe 3.0/2.0 x16（連接至 CPU，最高運作模式將由 CPU 之不同而定）
1 組 PCIe 2.0 x16（連接至晶片組，最高 x4 mode）
3 組 PCIe 2.0 x1（連接至晶片組） - 儲存介面：
1 組 M.2 M Key 插槽，可安裝 2242/2260/2280/22110 SSD，支援 SATA/PCIe 協定（連接至 CPU，最高運作模式將由 CPU 之不同而定）
8 組 SATA 6Gb/s 連接埠，支援 Raid 0/1/10（連接至晶片組） - 網路：Intel® I211-AT 網路控制器
- 音效：ROG SupremeFX 8 通道 高傳真音效 CODEC S1220
- USB 埠：
4 組 USB3.0 連接埠（背板，由 CPU 所提供）
6 組 USB3.0 連接埠（背板四組，主板兩組擴充接頭，由晶片組所提供）
6 組 USB2.0 連接埠（背板四組，主板兩組擴充接頭，由晶片組所提供）
2 組 USB3.1 連接埠（背板 Type-A 及 Type-C 各一組，由 ASMedia® 控制器所提供）
1 組 USB3.1 連接埠（主板擴充接頭，由晶片組所提供） - 其他擴充槽：1 組 M.2 E Key 插槽，搭配選購之 wifi 模組供升級無線網路功能
ROG CROSSHAIR VI HERO 主機板為標準 ATX 尺寸。在主體視覺上，於其擴充背板、CPU 供電模組以及 X360 晶片組上之散熱片皆應用了造型工業設計。
主機板供電設計為軍容壯盛之十二相供電，提供更佳之超頻環境。
搭配四組 DDR4 DIMM 插槽，最高支援 3200/2933/2666/2400/2133 MHz。
具備三組 PCIex16 及三組 PCIex1 擴充槽，其中兩組 PCIex16 為直接連接至 CPU，另一組則為晶片組所提供。而連接至 CPU 之 PCIex16 擴充槽採用 ROG 頂級元件——SafeSlot，提供更優異之固定力與強固性。此測試中將安裝兩張全長顯示卡，除進行雙顯卡效能測試，亦會驗證 ROG CROSSHAIR VI HERO 其 SafeSlot 擴充槽之強固性。
提供一組 M.2 M Key SSD 插槽，支援 SATA/PCIe 協定，直接連接至 CPU。
八組 SATA 6Gb/s 連接埠，支援 Raid 0/1/10。
十分壯觀之背板 USB 連接埠群：兩組 USB3.1、八組 USB 3.0 以及四組 USB 2.0 連接埠。
此外，為了方便 DIY 玩家之超頻需求，背板另設有 CMOS clear 按鈕，以及 BIOS 燒錄操作鈕。在此兩按鈕旁另備有一組 M.2 E key 插槽，可依需求擴充 wifi 功能。
另備有一組 USB 3.1 擴充接頭，由晶片組所提供。
ROG 系列搭載 SupremeFX S1220 八通道高傳真音效處理器，以及 Nichicon 音頻專用電容。
此外針對超頻取向之專屬設計尚有：內建之 Q-Code 開機錯誤碼顯示器，以及將開機、RESET、SAFE_BOOT、RETRY 等按鈕內建於主機板中。以利使用者進行快速除錯，並協助建立最佳之超頻參數。
AMD Ryzen™ 7 1800X 中央處理器
AMD Ryzen™ 7 1800X 為目前 Ryzen™ 家族之旗艦處理器，其原廠包裝並未包含散熱器。而使用者可依其使用環境及需求，另行購置適合之散熱器，來搭配超頻使用。
於本測試中，我們採用市場長銷之 Cooler Master 212X Turbo 空冷散熱模組，以及 Cooler Master 所提供之 AM4 專用扣具，用以搭配進行測試。
由於 Cooler Master AM4 專用扣具必須避開導熱管之故，若使用 AM4 專用扣具時將限制 212X Turbo 之裝置方向與氣流方向。
而 ROG CROSSHAIR VI HERO 本身提供 AM4/AM3 鎖孔相容能力，以此使用者亦可將 212X Turbo 搭配 AM3 鎖具來進行安裝，此時裝置方向則將不受上述限制。
安裝 AM3 風扇時，必須將主機板原有之 CPU 背板加以移除。
測試環境
為了進行雙顯卡功能之評測，我們特別準備了 ASUS STRIX GTX1080-A8G-GAMING 兩組，以及 ASUS STRIX RX480-O8G-GAMING 兩組來搭配測試。測試平台之作業系統皆更新至最新狀態。
測試平台之規格：
- 中央處理器：AMD Ryzen™ 7 1800X
- 主機板：ASUS ROG CROSSHAIR VI HERO
- 記憶體：A-DATA XPG Z1 DDR4-3000 8G*2
- 顯示卡：ASUS STRIX GTX1080-A8G GAMING*2 / ASUS STRIX RX480-O8G-GAMING*2
- 系統碟：WD BLUE™ 500GB SATA PC SSD，WDS500G1B0A
- 電源供應器：振華 Leadex Platinum 1000W
- 作業系統：Windows 10 64位元 專業版，build 14393
AMD Z370 + Ryzen™ 7 1800X 系統基本效能測試
首先採用 CPU-Z 最新之 1.78.3 版進行偵測，已可正確判讀 Ryzen™ 處理器。最高運行時脈為 41 倍頻。CPU 為八核心，16 執行緒。
執行 CPU-Z 之處理器測速可得單核效能 2310 分，多核分數為 19268 分。無論單核與多核效能皆超越 i7-7700K。
由於測試所用之 A-DATA XPG Z1 DDR4-3000 記憶體其 SPD 支援規範為 XMP-2998，但目前 Ryzen™ 7 處理器並未提供 DDR4-3000 及 DDR4-3400 之記憶體除頻倍率(memory divider)，以此調整至 DDR4-2933 來加以運行。
由 CPU-Z 之資訊確認記憶體運行於 DDR4-2933，SPD 之 CL 設定值為 16-18-18-36-55，但主機板實際運作週期為 16-16-16-39-69。
由 AIDA64 測試記憶體之性能：讀取 44643MB/s、寫入 42597MB/s、複製 39801MB/s，延遲 82.3ns。而 CPU 之基礎運作時脈為 4.1GHz。
Performance Test 9.0 測試 CPU 之效能得分為 16005 分，PR值為 99%。此數據已超越了 99% 之測試結果。
7-Zip 整體評等 40189 MIPS。
CINEBENCH R15 針對 Ryzen™ 7 1800X 測試所獲得效能評分為 1635 cb，單核心則為 163 cb，表現十分優越。
x264 FHD 轉檔效能測試結果亦為十分優異之 47.5。
雙顯卡測試——NVIDIA® GeForce GTX 1080 SLI™ 效能評測
首先安裝 ASUS STRIX GTX1080-A8G GAMING 兩張來進行 NVIDIA® SLI™ 雙顯卡測試。而 ROG CROSSHAIR VI HERO 之 SafeSlot 其固定力與強固性確可承受 ASUS STRIX GTX1080-A8G GAMING 兩張裸測所造成之應力與剪力作用。
Futuremark 3DMark 測試
於此採用 Futuremark 公司所推出之 3DMark 進行顯示性能之評測，於1080P之解析度下進行測試。首先於 Time Spy 測試項目中獲得 12811 之高分，而於 Fire Strike Ultra 項目中亦獲得極高之 9859 分。
茲將 STRIX GTX1080-A8G GAMING 單卡與雙卡於各項目測試所得之結果表列如下：
| 測試項目 | GTX 1080 | GTX 1080*2 SLI™ | 得分增長率 |
|---|---|---|---|
| Time Spy | 7517 | 12811 | 70.43% |
| Fire Strike Ultra | 5424 | 9859 | 81.77% |
| Fire Strike Extreme | 10211 | 15804 | 54.77% |
| Fire Strike | 16402 | 22810 | 39.07% |
比較於 3DMark 各項目單一顯示卡與雙卡所得之評測分數，可得知於 DirectX 12 之 Time Spy 項目中雙卡之得分較單卡超出 70.43%。而於 DirectX 11 模式之 Fire Strike 項目中，雙卡之得分相較於單卡，分別超出 81.77%(4K)、54.77%(2K)、39.07(1080p)。由上之數據可了解雙卡於高解析度之條件下其優勢將為之突顯。
| 測試項目 | GTX 1080 Graphics Score | GTX 1080*2 SLI™ Graphics Score | 得分增長率 |
|---|---|---|---|
| Time Spy | 7445 | 14393 | 93.32% |
| Fire Strike Ultra | 5341 | 10341 | 93.62% |
| Fire Strike Extreme | 10844 | 20764 | 91.48% |
| Fire Strike | 22583 | 40570 | 79.65% |
排除 CPU 得分之影響，僅比較各項目之 Graphics Score，可得知於 DirectX 12 之 Time Spy 項目中雙卡之繪圖得分較單卡超出 93.32%。而於 DirectX 11 模式之 Fire Strike 項目中，雙卡之繪圖得分相較於單卡，分別超出 93.62%(4K)、91.48%(2K)、79.65%(1080p)。由上之數據除了可明瞭 SLI™ 於高解析度下之優勢之外，亦可確認 AM4 平台之 ROG CROSSHAIR VI HERO 其 SLI™ 表現已十分趨近理論最佳值。
比較 Physics Score 之差異，可得知 CPU 於單卡或 SLI™ 雙卡模式下其表現皆十分相近。
Futuremark VRMark 測試
於 3D 測試之後，再行採用同為 Futuremark 公司所推出之 VRMark 進行 VR 顯示性能之評測。所得結果於 Orange Room 項目中得分為 9065 分，另外於 Blue Room 項目則獲得 2716 分。
比較於 VRMark 各項目單一顯示卡與雙卡所得之評測分數，可得知於 Orange Room 項目雙卡效能不增反減，而於測試條件較為嚴苛之 Blue Room 項目則略有小幅提升。以此可推得 SLI™ 模式目前針對 VR 應用尚未有最佳化，且雙卡優勢必須於高負荷條件之前提方始浮現。
電競測試——The Division 全境封鎖
於實際遊戲測試部分採用了「The Division 全境封鎖」，遊戲本身具有效能測試功能，可供玩家測試於不同繪圖品質以及不同特性參數設定上之表現結果，再挑選出適合自身需求之參數設定。
測試環境為 1080P 全螢幕，於評測程序中分別於設定不同繪圖品質（「極高」、「高」、「中」與「低」）下關閉垂直同步後進行測試，再比較單卡與雙卡結果之差異。
由所得之平均 fps 及一般 fps 數據中，可得知於「極高」、「高」及「中」品質設定中，SLI™ 雙卡皆較單卡有所進步，但於「低」品質模式中則不增反減。這呼應了先前測試之結果——SLI™ 於高負荷條件下較有優勢，而於低負荷條件下則優勢漸減，甚或於效能過剩之極端條件下與理論結果背道而馳。
觀察平均 CPU 負荷之表現，可推得隨著設定繪圖品質之降低，CPU 負荷呈反比上升之趨勢。究其原因，推測於顯卡效能過剩之狀態下，CPU 負責之通訊及運算並未有減少，反而會略為上升，以此呈現此一反向趨勢。
而從平均 GPU 負荷之分布觀察，可知雙顯卡條件下 GPU 負荷皆低於單卡狀態，而繪圖品質之需求設定亦與 GPU 負荷成正比，符合理論預測。
雙顯卡測試——AMD Radeon™ RX 480 CrossFireX™ 效能評測
接下來進行 AMD CrossFireX™ 雙顯卡測試，採用兩張 ASUS STRIX RX480-O8G GAMING。再一次地，ROG CROSSHAIR VI HERO 之 SafeSlot 其強固性獲得驗證。可得知於無 SLI™ 橋接器之場合中，SafeSlot 插槽仍能承受兩張 STRIX RX480-O8G GAMING 所施加之應力。
測試環境安裝驅動程式為其時最新版之 17.2.1，設定開啟 CrossFireX™ 功能。
Futuremark 3DMark 測試
先以 3DMark 進行顯示性能之評測，同樣於1080P之解析度下進行測試。所得結果於 Time Spy 測試項目中獲得 8165 分，而於 Fire Strike Ultra 項目中則獲得 5588 分，得分皆較 GTX 1080 單卡之結果要略高些許。
在此將 STRIX RX480-O8G GAMING 單卡與雙卡於各項目測試所得之結果表列如下：
| 測試項目 | RX 480 | RX 480*2 CrossFire | 得分增長率 |
|---|---|---|---|
| Time Spy | 4513 | 8165 | 80.92% |
| Fire Strike Ultra | 3065 | 5588 | 82.32% |
| Fire Strike Extreme | 5815 | 10360 | 78.16% |
| Fire Strike | 11750 | 18311 | 55.84% |
比較於 3DMark 各項目單一顯示卡與雙卡所得之評測分數，可得知於 DirectX 12 之 Time Spy 項目中 CrossFireX™ 雙卡之得分較單卡超出 80.92%。而於 DirectX 11 模式之 Fire Strike 項目中，CrossFireX™ 雙卡之得分相較於單卡，分別超出 82.32%(4K)、78.16%(2K)、55.84(1080p)。同樣地，由上之數據可了解 CrossFireX™ 雙卡於高解析度較有優勢。而再行對照 CrossFireX™ 與 SLI™ 之結果，更可得知 CrossFireX™ 之得分成長比率較 SLI™ 之結果要為佳。
再將 STRIX RX480-O8G GAMING 單卡與雙卡於各項目測試所得之繪圖分數表列如下：
| 測試項目 | RX 480 Graphics Score | RX 480*2 CrossFire Graphics Score | 得分增長率 |
|---|---|---|---|
| Time Spy | 4190 | 8203 | 95.78% |
| Fire Strike Ultra | 3014 | 5737 | 90.35% |
| Fire Strike Extreme | 6044 | 11749 | 94.39% |
| Fire Strike | 13552 | 26220 | 93.48% |
再度排除 CPU 得分之影響，僅比較各項目之 Graphics Score，可得知於 DirectX 12 之 Time Spy 項目中雙卡之繪圖得分較單卡超出 95.78%。而於 DirectX 11 模式之 Fire Strike 項目中，雙卡之繪圖得分相較於單卡，分別超出 90.35%(4K)、94.39%(2K)、93.48%(1080p)。原先於 SLI™ 模式較不理想之 Fire Strike(1080p) 項目，於 CrossFireX™ 模式中其表現仍然非常趨近理論最佳值。
比較 Physics Score 之差異，CPU 於單卡或 CrossFireX™ 雙卡模式下其表現亦十分相近。
Futuremark VRMark 測試
接續再以 VRMark 進行 VR 顯示性能之評測。所得結果於 Orange Room 項目中得分為 7512 分，另外於 Blue Room 項目則獲得 1775 分。
比較於 VRMark 各項目單一顯示卡與 CrossFireX™ 雙卡所得之評測分數，可得知雖然雙顯卡表現較為佳，惟因優化不足，以此其效能差異並非十分顯著。
電競測試——The Division 全境封鎖
比較 RX 480 於「The Division 全境封鎖」其單卡與 CrossFireX™ 雙卡效能之結果。可得知於 CrossFireX™ 雙卡條件下平均 fps 及一般 fps 皆有所成長，但進步幅度並不大。蓋雙卡模式之實際遊戲表現與驅動程式及遊戲本身是否優化有重大相關性，以此可推測 CrossFireX™ 於此遊戲中仍有優化之潛力。
而比較不同繪圖品質設定 CrossFireX™ 雙卡與單卡之 CPU 負荷差異，可知 CrossFireX™ 與 SLI™ 其 CPU 負荷表現有所不同，於 CrossFireX™ 條件下 CPU 負荷反較單卡為高。有可能因 CrossFireX™ 對於 PCIe 間通訊之依賴程度較高，而目前 AM4 300 主機板之 PCIe 3.0 插槽皆由 CPU 提供，以此頻繁之 PCIe 通訊亦導致較高之 CPU 負荷。
而測試中 RX 480 GPU 負荷無論雙卡與單卡皆趨近於滿載狀態，以此就數據上觀察其並無明顯差異性。
完整支援雙顯卡模式，充分回應極致玩家之需求
由以上之一系列評測之結果可明瞭，基於 AM4 X370 晶片組之 ROG CROSSHAIR VI HERO 主機板確如其揭示規格，充分支援 AMD CrossFireX™ 及 NVIDIA® SLI™ 雙顯卡模式。而當測試軟體或遊戲亦有對於雙顯卡模式支援並最佳化時，配置雙顯卡之 ROG CROSSHAIR VI HERO 幾可達理論之最佳效能。這也再度印證了 AM4 平台與 ROG CROSSHAIR VI HERO 主機板之穩定性與系統成熟度。再配合 Ryzen™ 處理器之高性能表現，ROG CROSSHAIR VI HERO 主機板提供了極致玩家建構夢幻組合另一個新的選擇。
戰線持續，風潮再起
伴隨著 Ryzen™ 處理器上市所掀起之話題，再復以 Ryzen™ 系列其他家族成員一一浮現之號外，以及雄踞一方之 intel® 其嚴陣以待。吾人可推論各大廠將會為消費者端出更多牛肉，而這也將使得 DIY 市場再度活絡，而激起另一波組裝之風潮。
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