綜觀全球 DRAM 製造產業之興衰更迭，時至今日，已成三分天下之局面。於此間，SK 海力士半導體公司已成為 DRAM 業界雄踞一方之霸。而 SK 集團針對於 DRAM/NAND 之消費市場，由其下轄之艾思科有限公司 (Essencore Limited) 專職儲存媒體之研發、設計、製造、銷售等整合性解決方案。而 Essencore 面對消費性儲存媒體市場，擁有其專屬品牌 KLEVV（科賦）作為一系列高階 DRAM/SSD/記憶卡 之產品識別紋章，而憑藉著 SK 海力士半導體原廠顆粒與解決方案之優勢，而得以於高階市場中持續征馳沙場。
而於近日，KLEVV 之各項高階產品紛紛加以引進面市，而令使用者之消費決策更加多元化。耑此我們特別取得了其 DDR4 記憶體之旗艦產品——CRASII 3000，進行基本之介紹與測試，以令消費者能獲取更完整之消費資訊。
KLEVV CRAS II 系列
CRAS II 系列為 KLEVV 於 DDR4 產品線之最高階代表作，於其下尚有：CRAS、BOLT、FIT4 等其他家族分別對應於進階、中階、低階等市場。茲將此系列各產品之性能諸元列於下表：
| 時脈 | 2400 | 2666 | 3000 |
| CL值 | 15-15-15-35 | 15-15-15-35 | 15-16-16-36 |
| 電壓 | 1.2V | 1.2V | 1.35V |
| 容量組成 | 4GB*1 / 8GB*1 / 16GB*1 4GB*2 / 8GB*2 / 16GB*2 | ||
| LED發光色 | 紅 / 白 | ||
| 規格形式 | 288 pin DDR4 Unbuffered DIMM | ||
| 尺寸 | 135.5*51*71 mm | ||
| 保固 | 終身保固 | ||
此次所取得之 KLEVV CRAS II 記憶體為最高速之 DDR4-3000，容量為 8GB*2 雙通道模組。
CRAS II 因定位為旗艦產品，其包裝十分精緻隆重。厚重之精裝外盒中，嚴密包覆了兩組高速記憶模組。
外盒腰帶以及模組上皆記載了記憶體之運作時脈 / CL 週期 / 電壓。
CRAS II 3000 模組其散熱片具備 LED 發光能力，外觀較無散熱片之 DDR4 DIMM 要較高。目前推出兩種色系：紅光色系與白光色系。使用者可視其偏好需求來選購不同色系之超頻記憶體。
測試環境
針對 KLEVV CRAS II 3000 超頻記憶體之測試，特選用了 intel 第八代處理器 Core™ i7-8700，搭配 ASUS ROG STRIX Z370-E GAMING 主機板構成測試平台。並載入模組本身所提供之 Intel® Extreme Memory Profile(Intel® XMP) 時脈設定來進行測試及交叉比對。測試平台之作業系統皆更新至最新狀態。
測試平台之規格：
- 中央處理器：Intel Core™ i7-8700
- 主機板：ASUS ROG STRIX Z370-E GAMING
- 記憶體：KLEVV CRAS II DDR4-3000 8G*2
- 顯示卡：ASUS ROG-STRIX-GTX1080TI-O11G-GAMING
- 系統碟：WD BLACK™ 512GB，WDS512G1X0C
- 電源供應器：Cooler Master V750 金牌 750W
- 作業系統：Windows 10 64位元 專業版，build 15063
XMP DDR4-3000 測試結果
當主機板之 BIOS 尚未開啟 Intel® XMP 支援模式時，KLEVV CRAS II 3000 超頻記憶體將以預設之 2400MHz/1.2V 進行運作。而當載入 Intel® XMP 定義時，測試之記憶體模組將於 3000MHz/1.35V 之條件下運作。
由 CPU-Z 之偵測資訊可得知，KLEVV CRAS II 3000 超頻記憶體於 XMP 模式下定義之運作頻率為 3000MHz，記憶體顆粒電壓將自 1.2V 升高至 1.35V，而運作週期則定義為 15-16-16-36。
而以 ASUS ROG STRIX Z370-E GAMING 主機板之預設參數開啟 XMP 設定之後，因主機板之外頻 (BCLK Frequency) 由 100MHz 超頻至 102.3 MHz 之緣故，以此主機板將記憶體模組之運作週期自動減緩至 16-18-18-36。
由 AIDA64 測試記憶體之性能：讀取 43190MB/s、寫入 42736MB/s、複製 38403MB/s，延遲 48.6ns。
使用 Performance Test 9.0 測試 KLEVV CRAS II 3000 超頻記憶體於 XMP-3000 16-18-18-36 運作條件下之記憶體效能得分為 3555 分，PR值為 99%。此數據已超越了以往 99% 受測項目之測試結果。
之後我們進入主機板之 BIOS 設定，將 CL 值強行設定至 15-16-16-36。
再次使用 CPU-Z 進行偵測，確定 KLEVV CRAS II 3000 運行於 XMP-3000/1.35V，CL 週期 15-16-16-36。
由 AIDA64 測試 CL 週期 15-16-16-36 記憶體之性能：讀取 44255MB/s、寫入 44743MB/s、複製 39870MB/s，延遲 46.8ns。此結果較 CL 週期 16-18-18-36 有顯著之提升。
| 運行條件 | 記憶體讀取速度 | 記憶體寫入速度 | 記憶體複製速度 | 延遲 |
|---|---|---|---|---|
| XMP-3000/16-18-18-36 | 43190MB/s | 42736MB/s | 38403MB/s | 48.6ns |
| XMP-3000/15-16-16-36 | 44255MB/s | 44743MB/s | 39870MB/s | 46.8ns |
而於 Performance Test 9.0 測試 CL 週期 15-16-16-36 記憶體效能得分則提升至 3612 分。且各測試子項目效能皆有所增進。
DDR4-3066 測試結果
若關閉主機板之 XMP 支援，而採取預設除頻/倍頻模式來運行，最接近之運作時脈為 2933MHz 及 3066MHz。在此選擇 3066MHz 來進行微幅超頻測試，此時模組之電壓將上升至 1.488V。於此設定下進行驗證 KLEVV CRAS II 3000 超頻記憶體之運行穩定度。
由 CPU-Z 偵測偵測之結果，KLEVV CRAS II 3000 超頻記憶體於 DDR4-3066 之 CL 週期由主機板自動設定為 17-18-18-36。
由 AIDA64 測試 DDR4-3066，CL 週期 17-18-18-36 模式下之記憶體效能：讀取 44782MB/s、寫入 44010MB/s、複製 40091MB/s，延遲 50.3ns。此結果與 XMP-3000，CL 週期 15-16-16-36 相較，雖傳輸率約略有所提升，但因 CL 週期之影響，寫入效能略降，延遲值亦被拉長。
而於 Performance Test 9.0 測試 DDR4-3066/17-18-18-36 之效能得分，則小幅退步至 3539 分。由此結果可知若工作時脈差距不大時，記憶體之 CL 週期設定仍有可能造成相對顯著之效能影響。
最後我們進入 BIOS 設定，將 CL 值強行設定至 15-16-16-36，測試 KLEVV CRAS II 3000 超頻記憶體是否能夠穩定運行，且評估其效能。
由 CPU-Z 偵測之結果，此時模組運行於 3074.4MHz，CL 週期為 15-16-16-36。
由 AIDA64 測試 DDR4-3066，CL 週期 15-16-16-36 之記憶體效能：讀取 45413MB/s、寫入 45754MB/s、複製 41472MB/s，延遲 46.6ns。各項數值皆再有斬獲，且延遲時間亦趨於理想。
| 運行條件 | 記憶體讀取速度 | 記憶體寫入速度 | 記憶體複製速度 | 延遲 |
|---|---|---|---|---|
| XMP-3000/16-18-18-36 | 43190MB/s | 42736MB/s | 38403MB/s | 48.6ns |
| XMP-3000/15-16-16-36 | 44255MB/s | 44743MB/s | 39870MB/s | 46.8ns |
| DDR4-3066/17-18-18-36 | 44782MB/s | 44010MB/s | 40091MB/s | 50.3ns |
| DDR4-3066/15-16-16-36 | 45413MB/s | 45754MB/s | 41472MB/s | 46.6ns |
而於 Performance Test 9.0 測試 DDR4-3066/15-16-16-36 之效能得分，獲得四組結果最高之 3630 分。
由以上之各項設定參數所得之結果交叉比較，可知影響記憶體效能之主要因素除運行時脈之外，CL 週期之設定亦帶來不小之影響。以此，使用者於 BIOS 中進行各項記憶體參數設定時，可以藉由測試數據來尋求一符合使用目的，且相對穩定之設定值，而獲取最佳化之平衡效益。
品質與效能兼具之選擇
由以上之各項測試結果可得知，KLEVV CRAS II 3000 超頻記憶體除了作工精細、造型精緻之外，其實際效能表現亦十分不俗，可謂之完全符合對於原廠模組之期待與定位。而 KLEVV CRAS II 3000 超頻記憶體亦提供了高階 DIY 市場更豐富之選擇性，讓 DIYer 擁有更完備之消費考量。