XPG LEVANTE 系列是威剛電競品牌 XPG 針對水冷散熱方案的試金之作。基於 Asetek 第七代水冷頭/幫浦解決方案，針對不同之功耗市場定位，XPG LEVANTE 共推出了 240mm 及 360mm 兩種版本。
XPG LEVANTE 捨棄了花俏的冷頭設計，而保有 Asetek 的原汁原味，安裝時不會產生與主機板散熱片或記憶體之干涉問題。水冷頭採用銅底材質，出入水口具備防漏水強化設計。
冷排散熱鰭片採用鋁材質，厚度僅為 0.15mm。
水冷頭出入水口具有 90 度自由度之旋轉設計，可提供更佳之管線干涉抵銷能力。
XPG LEVANTE 附有 AM4/LGA115x/LGA1200/LGA1366/LGA20xx 之扣具，具備廣泛之處理器相容性。此外，XPG LEVANTE 尚提供了最新 intel 第12代桌上型處理器之 LGA1700 專屬扣具。
XPG LEVANTE 之冷排搭配風扇規格為 120mm，支援 ARGB 與 PWM 轉速控制(600-2000RPM)。風扇軸承採用 FDB 流體動壓型式，具備 異物侵入/自動重啟 等保護功能。此外，扇葉則採用立體雙層型式，加以因應 低轉數/高風量/低噪音 之設計需求。於最高轉速 2000RPM 時，風量可達 61.5CFM，風壓 1.42mm-H2O，而噪音僅為 34dB。
實機測試
此次測試之 XPG LEVANTE 水冷為 240mm 之版本，搭配測試平台為 i7-12700。平台規格詳列如下：
- 中央處理器：Intel Core™ i9-12700
- 散熱模組：ADATA XPG LEVANTE 240 水冷散熱器
- 主機板：ASUS ROG STRIX Z690-A GAMING WIFI D4
- 記憶體：ADATA XPG SPECTRIX D50 DDR4-3200 16G*2 超頻記憶體(AX4U3200716G-16A-DT50)
- 顯示卡：ASUS TUF-RTX3080-O10G-V2-GAMING
- 系統碟：ADATA XPG SX8200 Pro PCIe Gen3x4 M.2 2280 1TB 固態硬碟(ASX8200PNP-1TT-C)
- 電源供應器：ADATA XPG CORE REACTOR 850W 電源供應器
- 作業系統：Windows 11 64位元專業版，build 22000
測試平台之作業系統版本、驅動程式，及各組件韌體皆更新至最新狀態。
待機/最高功耗溫控能力
i7-12700 處理器最高功耗採用 CINEBENCH R23 進行十分鐘連續壓力測試，由 AIDA64 進行功耗及溫度監測。
由實際測試可知 i7-12700 處理器於最高功耗 180W 時，XPG LEVANTE 240 能成功地將各核心溫度壓制於攝氏80度之下，此一表現十分優異。而拜 intel 12代 Core™ 處理器之低待機功耗之助力，待機時 XPG LEVANTE 240 可將處理器溫度壓低至攝氏30度以下，與室溫相差無幾。
ARGB 燈效支援
XPG LEVANTE 240 可配合主機板之燈效控制程式使其與其他 ARGB 裝置之燈效同步化。平台採用 ASUS AURA Sync 應用程式，可將 STRIX Z690-A 主機板、XPG SPECTRIX D50 記憶體，與 XPG LEVANTE 240 達成完美之燈效同步。
初試啼聲，一鳴驚人
由測試結果可知，基於 Asetek 第七代水冷方案之 XPG LEVANTE 散熱器，擁有優異之散熱能力。其搭配之 120mm FDB/PWM 雙層扇葉風扇又具有 低轉數/高風量/低噪音 之優勢，使 XPG LEVANTE 散熱器如虎添翼。而高相容性之 ARGB 燈效支援，與簡潔大方之冷頭設計，兼顧視覺效果與安裝便利性。外加五年保固及非人為漏水賠償保證，不啻為一十分優異之水冷散熱選擇。